Intel представи нови продукти

Intel представи няколко нови продукта. Intel® Xeon® processor E5-2600 v4 продуктова фамилия предоставя основата за модерни, софтуерно-дефинирани облаци.

Тя е изградена по 14nm процесорна технология и предоставя ключовите съставки за софтуерно-дефинирана инфраструктура, включително Intel® Resource Director Technology, която дава възможност на клиентите да преминат към напълно автоматизирани SDI-базирани облази с по-голяма видимост и контрол върху ключово важните споделени ресурси като кеша на процесора и главната памет. Резултатът е интелигентна организация и подобрени нива на използване и на услугите.

Новата продуктова фамилия предоставя подобрена производителност за облачни задачи с повече от 20 процента повече ядра и кеш спрямо предишното поколение, поддържа по-бърза памет и включва други интегрирани технологии за ускоряване на широк набор от сървърни, мрежови и сторидж работни натоварвания. Усъвършенствания на сигурността, като изолация на работното натоварване, въвеждане на политики за сигурност и по-бърза криптография са добавени, за да помогнат за предпазването на данните по-ефективно.

За бърз и надежден достъп на данни до облака, Intel разкри нови твърдотелни дискове (SSDs) оптимизирани за Intel Xeonprocessor E5-2600 v4 фамилия, корпоративен сторидж и облачни прилагания.  Intel® SSD DC P3320 и P3520 Series са първите Intel SSD-та, които използват технологията с най-висока плътност в индустрията 3D NAND technology, за да предоставят на потребителите високоефективно, компактно решение за съхранение на данни. DC P3320 предлага до 5 пъти повишение на производителността в сравнение със SATA-базираните SSD-та.

Новите Intel SSD DC D3700 и D3600 Series са първите на Inteldual-port PCI Express SSD-та, използващи протокола Non-VolatileMemory Express (NVMe) protocol. Двупортовият дизайн предоставя изключително важна повтаряемост на данните и failover, предпазвайки от загуба на данни при критично важни сторидж прилагания. Клиентските системи, използващи D3700 могат да са с до 6-кратно увеличение на производителността спрямо днешните двупортови SAS решения.

Като част от инициативата Intel® Cloud for All, Intel инвестира в други от индустрията, за да ускори SDI-enabled облаци, оптимизирайки ключови технологии и синхронизирайки индустрията да задвижда развитието на стандарти за лесни за прилагане облачни решения.

Intel сътрудничи с Core OS и Mirantis за да събере две от най-популярните open source технологии да организират приложения базирани на виртуални машини. Сливането на тези две технологии в едно решение, ще опрости избора за облачните оператори да ускоряват приемането на облачни решения.

  • Intel и VMware обявиха мрежа от Центрове, целящи да ускорят облачните прилагания. Центровете ще задвижват персонализирани оптимизации, ще улесняват тестовете на концепции и ще интегрират най-добрите практики при киберсигурността в сътрудничество с The National Institute of Standard sand Technology.
  • Cloud Native Computing Foundation (CNCF) и Intel обявиха най-големия в света клъстер за тестове на облачни приложения, за апликации „създадени в облака“. Клъстерът ще включва повече от 1000 базирани на Intel Xeon процесори сървъри, проектирани да предоставят на разработчиците възможността да тестват приложения при по-голям мащаб и да предоставят ефективността и преносимостта на облачните приложения на бизнес организациите.
  • Intel разширява своята Cloud Builders програма, с включването на SDI примери за употреба и ускоряване на усилията на екосистемата за оптимизация, които ще позволят на клиентите да се възползват напълно от организирането и автоматизирането на инфраструктурата като услуга (IaaS) . Новата Storage Builders програма също така цели да ускори употребата в индустрията на готови за облака сторидж решения от следващо поколение чрез поощряване на по-големи иновации чрез намиране на подходящи комбинации в облачната екосистема. Intel в момента има над 300 компании-членки в своите cloud, storage и network “builders” програми.

Comments

comments

admin Written by:

Be First to Comment

Вашият коментар

Вашият имейл адрес няма да бъде публикуван. Задължителните полета са отбелязани с *